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蘋果與高通決裂,恐趕不上明年5G

文章出處:www.shuozxh.com   責任編輯:榮合電子   發布時間:2018-11-12 16:31:00    點擊數:-   【

近日,蘋果和高通正式決裂的消息逐漸發酵,據外媒報道,10月底高通起訴蘋果拖欠專利費,雙方的關系徹底決裂。目前,英特爾成為蘋果iPhone XS/XR系列機型的唯一基帶芯片供應商。

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說到基帶芯片,那我們就先了解一下這個基帶芯片,先說基帶,基帶(Baseband)是手機中的一塊電路,負責完成移動網絡中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作,并將最終解碼完成的數字信號傳遞給上層處理系統進行處理。

基帶芯片是用來合成即將發射的基帶信號,或對接收到的基帶信號進行解碼。具體地說,就是發射時,把音頻信號編譯成用來發射的基帶碼;接收時,把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時,也負責地址信息(手機號、網站地址)、文字信息(短訊文字、網站文字)、圖片信息的編譯?;鶐酒桑篊PU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊組成。

而蘋果不做這項技術的原因主要是萍果在移動通信領域專利很少,也不做網絡側設備或芯片,自己研發基帶芯片需要超大投入,還得交專利費,還不如直接采購外掛。

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據悉,蘋果計劃在2020年的iPhone產品中采用型號為8161的英特爾調制解調器芯片,該芯片采用10納米工藝制造。之所以2019年不能做到,主要是因為英特爾為明年準備的8060調制解調器芯片在蘋果測試用的原型機上出現了“散熱問題”,容易導致設備過熱、電池壽命過短的明顯問題。

調制解調器,是負責完成移動網絡中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作,并將最終解碼完成的數字信號傳遞給上層處理系統進行處理的,其“散熱問題”,也將導致蘋果或無法第一波迎接5G的到來。

不過,據傳,除了購買5G芯片外,蘋果也在加緊研發自己的調制解調器芯片,這也印證了之前蘋果招聘芯片工程師的傳言,蘋果也逐漸認識到了核心技術掌握在別人手中終究不是辦法。


5G來臨,智能手機基帶芯片市場格局將巨變

從2010年智能手機爆發開始算起,過去8年時間手機基帶市場格局經歷了幾輪巨變,其中包括華為海思的殺入、Marvell的曇花一現、博通的退出等。

到了4G時代,手機基帶市場呈現高通一家獨大的格局。但是,隨著5G的臨近,智能手機基帶芯片市場格局正在醞釀著巨變。從時間表上看,今年不少手機廠商開始布局5G手機,明年也將有不少品牌的5G手機出現在手機市場,例如華為、聯想等。預計,第一批5G手機將于2019年下半年上市。

其中,與蘋果分手的高通作為通訊行業的巨頭,則最早發布了5G新空口(NR)調制解調器系列Qualcomm X50,目前OPPO、vivo、小米都分別宣布基于高通驍龍X50調制解調器完成了5G信令和數據鏈路的連接和信號測試。

三星也在今年8月發布了5G通訊基帶Exynos Modem 5100,沿用了三星自家的10nm制程,這也是首款符合3GPP標準的5G基帶芯片,并提供配套的電源管理IC、射頻IC等整套方案。

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華為則在今年9月的國柏林IFA展上,移動設備5G基帶,將其命名為Balong 5000,并且其麒麟980已經可以支持這款基帶。

其他的廠家包括聯發科、紫光展銳推出芯片和商用的時間最早也在2019年。而蘋果,則將搭載英特爾的芯片在其后推出5G手機,最快則要到2020年。

從手機提供商方面來看,三星、華為的自研芯片支持5G,和小米、OPPO、vivo等與高通合作的廠商都有機會拔得5G手機的頭籌,而蘋果則或將失去先機。

毋庸置疑,明年一旦真實步入5G網絡時代,勢必出現大幅換機需求,對于蘋果而言,如何面對這一消費市場的變化,也猶未可知。

此文關鍵字:蘋果 5g